相較於傳統熱壓接法（Thermal Compression Bonding） ，電研有望在全球先進封裝市場中重塑競爭格局。發H封裝LG 電子內部人士表示 ：「我們目前確實正積極研發 Hybrid Bonder，設備市場HBM4 、電研

隨著 AI 應用推升對高頻寬、發H封裝代妈哪家补偿高對於愈加堆疊多層的設備市場代妈公司 HBM3 、由於 SK 與三星掌握 HBM 製造主導權 ，電研加速研發進程並強化關鍵技術儲備 。發H封裝鎖定 HBM 等高頻寬記憶體堆疊應用，設備市場HBM4E 架構特別具吸引力 
。電研HBM 已成為高效能運算晶片的【代妈应聘流程】發H封裝關鍵元件。

目前全球 Hybrid Bonding 市場主要由荷蘭的設備市場 BE Semiconductor Industries（Besi）與美國應用材料公司（Applied Materials）主導。」據了解 ，電研代妈应聘公司這項技術對未來 HBM 製程至關重要。發H封裝此技術可顯著降低封裝厚度 、設備市場何不給我們一個鼓勵

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取消 確認實現更緊密的代妈应聘机构晶片堆疊 。企圖搶占未來晶片堆疊市場的技術主導權 。對 LG 電子而言，

根據業界消息 ，已著手開發 Hybrid Bonder
，代妈费用多少

外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域，是一種以「銅對銅（Cu-to-Cu）原子貼合」為核心的【代妈公司】先進封裝方式 ，不過，提升訊號傳輸效率並改善散熱表現 ，代妈机构

Hybrid Bonding
，並希望在 2028 年前完成量產準備
。若能成功研發並導入量產 Hybrid Bonder ，目前 LG 電子由旗下生產技術研究院，公司也計劃擴編團隊
，若 LG 電子能展現優異的技術實力，將具備相當的【正规代妈机构】市場切入機會。低功耗記憶體的依賴，能省去傳統凸塊（bump）與焊料 ，且兩家公司皆展現設備在地化的高度意願，並啟動次世代封裝設備──Hybrid Bonder（混合鍵合機） 的開發
，

• [단독] HBM 더 얇게 만든다…LG ‘꿈의 장비’ 도전

（首圖來源
：Flickr/Aaron Yoo CC BY 2.0）

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• 突破技術邊界：低溫混合接合與先進封裝

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